第116章 一百一十五章：突破
送走大嫂罗娟的家人，又将家里亲戚送回宾馆休息之后，果然如从越所料，曹老师开始了。
“二立，你女朋友呢？”
从立心想：“毁了！真被老三说中了。”
从立赶紧解释道：“妈！我这不是在进修吗！就把这事耽误了，我保证过年前谈个女朋友带给你看。”
曹老师又习惯性的去摸鸡毛掸子了，被老从赶紧劝住：“大喜的日子，让儿媳妇看见了不好。”
曹老师这才熄了动手的心思，旁边从临跟从越两人憋着笑看热闹，从越心想刚才吃饭时候就提醒过你了，我可仁至义尽了。
从立被曹老师一顿训斥，狼狈不堪！再三保证下次一定带女朋友回来给老从和曹老师看，而且立了军令状明年十一前一定结婚，这样曹老师才暂时放过他。
按当地习俗中午这顿是属于会新亲，晚上还有一顿晚宴，晚宴之后还要闹个新房，当然了从越是不会参与的，闹自家大哥大嫂这不是吃饱了撑的嘛！
婚礼的第二天，大哥大嫂按照习俗要回娘家，金陵那边的大嫂家也要摆个几十桌宴请一下亲戚朋友老战友。
罗云清三号还要上课，而且从越的实验也到关键时候了，虽然有助手在帮着做实验记录数据，但是从越心还是放不下来，所以从越也要返回沪海了，而婚礼结束之后家里亲戚也要回家了。
按照来时一样，大家坐上车之后都踏上了返程之路。
回到沪海后不久，从越带着助手去了锡城，经过几个月的实验从越摸索出了，在硅片上打孔一共有三种方法。一种是干法刻蚀，一种是湿法刻蚀，还有一种是激光打孔。干法刻蚀具有速度快、方向性好、控制性强等优点成为通孔制造的最常用方法，而激光打孔速度更快，但因为热损伤将导致精度降低，所以从越直接就将其淘汰，而湿法刻蚀的缺点是成本太高而且过程复杂，也被淘汰。最后就保留了干法刻蚀打孔。
其实在从越回江安之前，干法刻蚀就已经确定下来了，并且已经申报了专利。三种打孔方式全部申报了，从越将tSV最关键的技术设立起了专利壁垒，让后来的研发人员无法在技术上绕开，而且也绕不开。
但是电镀研究所那边起步有些晚，这次从越就是去了解电镀实验进度的。
电镀研究所的新设备安装调试好之后，就开始研发从越下达的研发任务，目前进展还挺顺利，只是涂层厚度越薄，成品率越低，很不稳定。
整个研究所人员三班倒的反复实验，想从中找出能稳定成品率的方法。
这个技术关乎着从越布局未来的重要关节，未来的手持终端里面的各种芯片离不开这项技术，它可以将各种功能的芯片更加紧凑的整合到一起，而且存储芯片容量的增加也需要这项技术，它可以使存储空间具有无限增加的可能。
到达锡城的电镀研究所后，从越首先了解了目前的实验状况和实验数据，在了解之后，亲自参与往细微的空洞内进行铜的填充（电镀），实验结果果然如数据一样，成品率只能达到34%，这样的成品率会使成本剧增，就算用这项技术生产出的产品在技术上无与伦比，但是在成本上将不可接受，而且受制于成本的话，只能运用在一些不计成本的项目上，如超算这类的，类似于pc机的话就别想了。
从越默默的测算了一下，这个项目已经用掉了几亿美元的研发经费，虽然其中的大部分用于购买设备，但是耗材的消耗量也非常巨大。
电镀实验没有捷径，只有通过无数次的实验来寻求提高成品率，从越指示蔡进他们继续实验，但是相关专利已经在申报之中了，从越特别强调在成品率未达到85%前，不允许发表论文。
34%的成品率，已经可以让从越开始进行前期设计工作了，等设计图纸出来就可以在实验室内生产出一些实验类的产品，起码可以做几台自己使用的大型机，那怕成本再高也值了。